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测温芯片封装(额温枪类)

  • 发布日期 : 2020-03-25
  • 截止日期 : 2020-03-26
  • 报价企业数 : 0
  • 分类: 制造>元器件制造>其他
  • 附件: 无附件
  • 已过期
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对象名称 代码/编号 需求数量 计量单位 要求/备注
晶圆封装 to46 5000000.0 TO46封装
详情描述:
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需求描述
  • 要求交货日期 2020-03-27
  • 交易方式 货到付款,预付款
  • 付款方式 现金,银行转账
  • 发票类型 增值税发票
  • 运费承担 供应方
  • 收货地区 广东省,深圳市,龙岗区,平湖街道大望工业区
  • 交付类型
  • 交付对象
  • 交付要求说明
标题名称